창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA3096BZ96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HFA3046,96, HFA3127,28 | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Manufacturing Site 05/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Intersil | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 3 NPN + 2 PNP | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 12V, 15V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 8GHz, 5.5GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 3.5dB @ 1GHz | |
| 이득 | - | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 10mA, 2V / 20 @ 10mA, 2V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HFA3096BZ96 | |
| 관련 링크 | HFA309, HFA3096BZ96 데이터 시트, Intersil 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1653-B-T1 | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1653-B-T1.pdf | |
![]() | CMF5522R100DHEB | RES 22.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5522R100DHEB.pdf | |
![]() | NJG1144KA1-TE1 | NJG1144KA1-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJG1144KA1-TE1.pdf | |
![]() | 54109/BEBJC | 54109/BEBJC TI/NS DIP-16 | 54109/BEBJC.pdf | |
![]() | IRF7104Q | IRF7104Q ST DIP | IRF7104Q.pdf | |
![]() | P87C576EBBB | P87C576EBBB PHILIPS SMD or Through Hole | P87C576EBBB.pdf | |
![]() | RC0402JR-072K2L 0402 2.2K | RC0402JR-072K2L 0402 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-072K2L 0402 2.2K.pdf | |
![]() | MAAMSS0002 | MAAMSS0002 M/A-COM sop | MAAMSS0002.pdf | |
![]() | T2313 | T2313 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2313.pdf | |
![]() | BX2276WNLT | BX2276WNLT PLUSE SMD or Through Hole | BX2276WNLT.pdf | |
![]() | SSTUF32865AHLF | SSTUF32865AHLF ICS BGA | SSTUF32865AHLF.pdf |