창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA3096B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA3096B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA3096B | |
| 관련 링크 | HFA3, HFA3096B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32022IAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IAR.pdf | |
![]() | MAX3045BCSE | MAX3045BCSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3045BCSE.pdf | |
![]() | C8051F338-GM | C8051F338-GM SILICON SMD or Through Hole | C8051F338-GM.pdf | |
![]() | 91931-31121LF | 91931-31121LF FCI SMD or Through Hole | 91931-31121LF.pdf | |
![]() | EXBA10E301J | EXBA10E301J panasonic SMD | EXBA10E301J.pdf | |
![]() | BCM5755KFBG-P10 | BCM5755KFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5755KFBG-P10.pdf | |
![]() | DF3D-5P-2H(21) | DF3D-5P-2H(21) HRS SMD or Through Hole | DF3D-5P-2H(21).pdf | |
![]() | 88E1010S-BAB | 88E1010S-BAB M BGA | 88E1010S-BAB.pdf | |
![]() | MT25408A0-FCCR-QIS | MT25408A0-FCCR-QIS MEIIANOX BGA | MT25408A0-FCCR-QIS.pdf | |
![]() | VJ9157Y102KXCBE | VJ9157Y102KXCBE VISHAY SMD | VJ9157Y102KXCBE.pdf | |
![]() | SLA4050CON | SLA4050CON ORIGINAL DIP40 | SLA4050CON.pdf | |
![]() | 10034524-001LF | 10034524-001LF BERG SMD or Through Hole | 10034524-001LF.pdf |