창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA140MD60D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA140MD60D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA140MD60D | |
관련 링크 | HFA140, HFA140MD60D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EMK063BJ332KP-F | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ332KP-F.pdf | |
![]() | MKT1813522404R | 2.2µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.650" Dia x 1.634" L (16.50mm x 41.50mm) | MKT1813522404R.pdf | |
![]() | MC9328MXLVH/M15 | MC9328MXLVH/M15 ORIGINAL QFP | MC9328MXLVH/M15.pdf | |
![]() | 74AS04NS | 74AS04NS TI SOP5.2 | 74AS04NS.pdf | |
![]() | TPA4411RTJTG4 | TPA4411RTJTG4 TI QFN-20 | TPA4411RTJTG4.pdf | |
![]() | TSL214 | TSL214 TI SMD or Through Hole | TSL214.pdf | |
![]() | HI1175JCB. | HI1175JCB. INT SOP24-5.2MM | HI1175JCB..pdf | |
![]() | SSP35N03 | SSP35N03 SEC DIP | SSP35N03.pdf | |
![]() | BAP55LX T/R | BAP55LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP55LX T/R.pdf | |
![]() | BMR30200 | BMR30200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMR30200.pdf | |
![]() | STM8AH6169TAKIT | STM8AH6169TAKIT ST TQFP | STM8AH6169TAKIT.pdf |