창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA1130MJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA1130MJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA1130MJ | |
관련 링크 | HFA11, HFA1130MJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D221KXCAR | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221KXCAR.pdf | |
![]() | C911U180JZNDAAWL20 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JZNDAAWL20.pdf | |
![]() | B39941B7833C710 | B39941B7833C710 EPSON SMD | B39941B7833C710.pdf | |
![]() | AB6AE | AB6AE ORIGINAL QFN | AB6AE.pdf | |
![]() | TLV70033DDCR(XHZ) | TLV70033DDCR(XHZ) TI SOT153 | TLV70033DDCR(XHZ).pdf | |
![]() | 824-00051T | 824-00051T EL SMD or Through Hole | 824-00051T.pdf | |
![]() | B32A05 | B32A05 NSC SMD or Through Hole | B32A05.pdf | |
![]() | UPC5023GR-091-GJG-E1 | UPC5023GR-091-GJG-E1 NEC SSOP-16 | UPC5023GR-091-GJG-E1.pdf | |
![]() | XYSC6PAG14-20MM-3-2 | XYSC6PAG14-20MM-3-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XYSC6PAG14-20MM-3-2.pdf | |
![]() | TA8785AN | TA8785AN Panasoni DIP | TA8785AN.pdf | |
![]() | R7731GN-RP | R7731GN-RP RICHPOWER SMD or Through Hole | R7731GN-RP.pdf | |
![]() | 7000-40381-6530030 | 7000-40381-6530030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40381-6530030.pdf |