창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA08TI60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA08TI60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-2P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA08TI60 | |
관련 링크 | HFA08, HFA08TI60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C2R7BBANNNC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C2R7BBANNNC.pdf | ||
AFX-80 | BUSS ONE-TIME FUSE | AFX-80.pdf | ||
RGC1206DTC1M00 | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC1M00.pdf | ||
ERJ-S03F68R1V | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F68R1V.pdf | ||
CB5JB1R80 | RES 1.8 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB1R80.pdf | ||
F20B140053600060 | THERM NO 140C LEAD FRAME 2SIP | F20B140053600060.pdf | ||
S306120 | S306120 MICROSEMI SMD or Through Hole | S306120.pdf | ||
P4-08-102 | P4-08-102 Pulsar SMD or Through Hole | P4-08-102.pdf | ||
B82470-A5103-M | B82470-A5103-M EPCOS SMD | B82470-A5103-M.pdf | ||
6MBP40SA060 | 6MBP40SA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP40SA060.pdf | ||
P3702I | P3702I TI TSSOP8 | P3702I.pdf | ||
ECWF4114ML | ECWF4114ML ORIGINAL DIP | ECWF4114ML.pdf |