창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA08TB60STRRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA08TB60STRRP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA08TB60STRRP | |
관련 링크 | HFA08TB6, HFA08TB60STRRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Stp3150 | Stp3150 ST TO-247 | Stp3150.pdf | |
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![]() | CL10L331JBNC | CL10L331JBNC N/A SMD or Through Hole | CL10L331JBNC.pdf | |
![]() | LCA05C | LCA05C PROTEK DIP16 | LCA05C.pdf | |
![]() | HY-05-P | HY-05-P LEM SMD or Through Hole | HY-05-P.pdf | |
![]() | PC87200VUL/NOPB | PC87200VUL/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | PC87200VUL/NOPB.pdf | |
![]() | LU82551QM 860611 | LU82551QM 860611 Intel SMD or Through Hole | LU82551QM 860611.pdf | |
![]() | SGM3124 | SGM3124 SGMIC TQFN16 | SGM3124.pdf |