창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA08SD60SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA08SD60SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA08SD60SP | |
| 관련 링크 | HFA08S, HFA08SD60SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612IKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IKT.pdf | |
![]() | CW010169R0JE12 | RES 169 OHM 13W 5% AXIAL | CW010169R0JE12.pdf | |
![]() | PZT52C13S | PZT52C13S CJ/ SMD or Through Hole | PZT52C13S.pdf | |
![]() | 133ACB | 133ACB N/A SOT23-3 | 133ACB.pdf | |
![]() | ABR35 | ABR35 NO SMD or Through Hole | ABR35.pdf | |
![]() | TMS320DM6467ZUTA | TMS320DM6467ZUTA TI BGA | TMS320DM6467ZUTA.pdf | |
![]() | ST16-1 | ST16-1 ST D0-35 | ST16-1.pdf | |
![]() | EMLD6R3ADA221MF90G | EMLD6R3ADA221MF90G nippon SMD or Through Hole | EMLD6R3ADA221MF90G.pdf | |
![]() | 2211M | 2211M XR SMD or Through Hole | 2211M.pdf | |
![]() | MT6225A/BGT | MT6225A/BGT MTK BGA | MT6225A/BGT.pdf | |
![]() | T510E687M006ASE012 | T510E687M006ASE012 KEMET SMD or Through Hole | T510E687M006ASE012.pdf |