창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA08SD60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA08SD60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA08SD60 | |
| 관련 링크 | HFA08, HFA08SD60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27033CAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CAR.pdf | |
![]() | Y0035V0051TT9L | RES NETWORK 4 RES MULT OHM AXIAL | Y0035V0051TT9L.pdf | |
![]() | 15128-LG | 15128-LG CREATE QFP | 15128-LG.pdf | |
![]() | 556-3604-304F | 556-3604-304F DIALIGHT SMD or Through Hole | 556-3604-304F.pdf | |
![]() | FF02B40SL1 | FF02B40SL1 JAE SMD or Through Hole | FF02B40SL1.pdf | |
![]() | HCB4532K-800T60 | HCB4532K-800T60 Taitech ChipBead | HCB4532K-800T60.pdf | |
![]() | TBU808 | TBU808 HY SMD or Through Hole | TBU808.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440 | ADP1711AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1711AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP3221A5T-I/OT(s1ma) | MCP3221A5T-I/OT(s1ma) MICROCHIP SOT23 | MCP3221A5T-I/OT(s1ma).pdf | |
![]() | MT28F128J3RG-15ETB | MT28F128J3RG-15ETB MICRON TSOP | MT28F128J3RG-15ETB.pdf | |
![]() | CS5165H | CS5165H ON SOP | CS5165H.pdf | |
![]() | SY197/1K | SY197/1K SY SMD or Through Hole | SY197/1K.pdf |