창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA08PB60PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA08PB60PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA08PB60PBF | |
관련 링크 | HFA08PB, HFA08PB60PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U470JZSDAAWL35 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U470JZSDAAWL35.pdf | |
![]() | S8X8TS2RP | SCR SENS 800V .8A SOT223 | S8X8TS2RP.pdf | |
![]() | TSC-112D3H,000 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | TSC-112D3H,000.pdf | |
![]() | MT5C1008EC-45/883 | MT5C1008EC-45/883 ORIGINAL LCC | MT5C1008EC-45/883.pdf | |
![]() | 79L09ACU | 79L09ACU ST SOT89 | 79L09ACU.pdf | |
![]() | DS30F2010-20I/SOG | DS30F2010-20I/SOG Microchip DIP/SMD | DS30F2010-20I/SOG.pdf | |
![]() | SP809NEK-L-4-0/TR | SP809NEK-L-4-0/TR Sipex/EXAR SOT-23 | SP809NEK-L-4-0/TR.pdf | |
![]() | LTC1872ES6 NOPB | LTC1872ES6 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC1872ES6 NOPB.pdf | |
![]() | 200Ω | 200Ω PH SMD or Through Hole | 200Ω.pdf | |
![]() | CY7C1460AV25-167AXIT | CY7C1460AV25-167AXIT Cypress TQFP100 | CY7C1460AV25-167AXIT.pdf | |
![]() | PIC 12F508 I/P | PIC 12F508 I/P PIC DIP8 | PIC 12F508 I/P.pdf | |
![]() | CD1518 | CD1518 ORIGINAL SOPDIP | CD1518.pdf |