창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF70 BB4.5*5*1.6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF70 BB4.5*5*1.6A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF70 BB4.5*5*1.6A | |
| 관련 링크 | HF70 BB4., HF70 BB4.5*5*1.6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620JXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JXXAJ.pdf | |
![]() | AF1210FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K27L.pdf | |
![]() | AC01000003908JA100 | RES 3.9 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000003908JA100.pdf | |
![]() | MKA14103 10-15 | MKA14103 10-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKA14103 10-15.pdf | |
![]() | TB62701N. | TB62701N. TOSHIBA DIP24 | TB62701N..pdf | |
![]() | ADG836LYRMZ-REEL7 | ADG836LYRMZ-REEL7 AD MSOP10 | ADG836LYRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | APL5154-32BI-TR | APL5154-32BI-TR AP SOT23-5 | APL5154-32BI-TR.pdf | |
![]() | MC68E2328VF16V | MC68E2328VF16V MOT BGA | MC68E2328VF16V.pdf | |
![]() | CD14526BF3A | CD14526BF3A TI DIP | CD14526BF3A.pdf | |
![]() | DS1110S-100 | DS1110S-100 DALLAS/MAXIM SOP16 | DS1110S-100.pdf | |
![]() | MST9707AG | MST9707AG SUNS DIP | MST9707AG.pdf | |
![]() | VIJ30CY | VIJ30CY VICOR SMD or Through Hole | VIJ30CY.pdf |