창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HF64F2238RTE13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HF64F2238RTE13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HF64F2238RTE13 | |
관련 링크 | HF64F223, HF64F2238RTE13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206Y102K2RACTU | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206Y102K2RACTU.pdf | |
![]() | 18087C103KAT2A | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18087C103KAT2A.pdf | |
![]() | 683PPB250K | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 683PPB250K.pdf | |
![]() | HE3321C2400 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE3321C2400.pdf | |
![]() | 93L40DM-B | 93L40DM-B AMD CDIP24 | 93L40DM-B.pdf | |
![]() | PSB21284HV1.3 | PSB21284HV1.3 Infineon QFP | PSB21284HV1.3.pdf | |
![]() | RN222402 | RN222402 SCHAFFNERSA SMD or Through Hole | RN222402.pdf | |
![]() | XR16M2751IM | XR16M2751IM XRT TQFP-48P | XR16M2751IM.pdf | |
![]() | QUAP9/1A22/1AB03911CAAA | QUAP9/1A22/1AB03911CAAA ALCATEL PLCC68 | QUAP9/1A22/1AB03911CAAA.pdf | |
![]() | MTN7002ZN3 | MTN7002ZN3 CYStek SOT-23 | MTN7002ZN3.pdf | |
![]() | JIX2N3442 | JIX2N3442 JIX TO-3 | JIX2N3442.pdf | |
![]() | UPD7801G-116-36 | UPD7801G-116-36 NEC DIP | UPD7801G-116-36.pdf |