창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF55BTL3.5X4.5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF55BTL3.5X4.5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF55BTL3.5X4.5B | |
| 관련 링크 | HF55BTL3., HF55BTL3.5X4.5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LFXP3E3TN100C | LFXP3E3TN100C LATTICE QFP | LFXP3E3TN100C.pdf | |
![]() | 2SA1255Y | 2SA1255Y TOS SMD or Through Hole | 2SA1255Y.pdf | |
![]() | 215R6LAEA12G(RADEON VE) | 215R6LAEA12G(RADEON VE) ATI BGA | 215R6LAEA12G(RADEON VE).pdf | |
![]() | QCPL-021E-500E | QCPL-021E-500E AVAGO SOP8 | QCPL-021E-500E.pdf | |
![]() | M74HC164FI | M74HC164FI SCS DIP16 | M74HC164FI.pdf | |
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![]() | COP311L-SLB/N | COP311L-SLB/N NS DIP-20 | COP311L-SLB/N.pdf | |
![]() | K4S560432E-TC1L | K4S560432E-TC1L SAMSUNG TSOP54 | K4S560432E-TC1L.pdf |