창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HF40BB4.5X5X1.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HF40BB4.5X5X1.6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HF40BB4.5X5X1.6 | |
관련 링크 | HF40BB4.5, HF40BB4.5X5X1.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225HC302KAT1A | 3000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC302KAT1A.pdf | ||
402F192XXCLT | 19.2MHz ±15ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCLT.pdf | ||
SR1206KR-0715RL | RES SMD 15 OHM 10% 1/4W 1206 | SR1206KR-0715RL.pdf | ||
RF2001T3D,R | RF2001T3D,R ROHM SMD or Through Hole | RF2001T3D,R.pdf | ||
GXD50VB47RM10X16LL | GXD50VB47RM10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD50VB47RM10X16LL.pdf | ||
MLB-201209-0011AI | MLB-201209-0011AI KIT SMD | MLB-201209-0011AI.pdf | ||
BH76906GU-E2 | BH76906GU-E2 ROHM VCSP85H1 | BH76906GU-E2.pdf | ||
HY5DU121622CTP-H | HY5DU121622CTP-H HY SSOP-68 | HY5DU121622CTP-H.pdf | ||
26-20-2101 | 26-20-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 26-20-2101.pdf | ||
HEF40106BP/14 | HEF40106BP/14 PHI DIP | HEF40106BP/14.pdf | ||
XC4005PG156ES | XC4005PG156ES XILINX PGA | XC4005PG156ES.pdf |