창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF4-1422-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF4-1422-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF4-1422-02 | |
| 관련 링크 | HF4-14, HF4-1422-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRN-R-1 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-1.pdf | |
![]() | CRCW06032K10DKEAP | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K10DKEAP.pdf | |
![]() | ICL7612DCPA/BCPA/ACPA | ICL7612DCPA/BCPA/ACPA MAXIM DIP-8 | ICL7612DCPA/BCPA/ACPA.pdf | |
![]() | W48S88-03+ | W48S88-03+ ORIGINAL SOP-56L | W48S88-03+.pdf | |
![]() | XCS30-3HQ240 | XCS30-3HQ240 XILINX BGA | XCS30-3HQ240.pdf | |
![]() | LM5575Q0MHX/NOPB | LM5575Q0MHX/NOPB NSC TSSOP | LM5575Q0MHX/NOPB.pdf | |
![]() | MB8764PR-G213 | MB8764PR-G213 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8764PR-G213.pdf | |
![]() | CA3225 | CA3225 INTERSIL DIP | CA3225.pdf | |
![]() | M50747-549SP | M50747-549SP MIT DIP | M50747-549SP.pdf | |
![]() | TLP3052(LF1) | TLP3052(LF1) TOSHIBA ORIGINAL | TLP3052(LF1).pdf | |
![]() | SN65ALS176BP | SN65ALS176BP TI DIP-8 | SN65ALS176BP.pdf | |
![]() | TC518128CSPL-80 | TC518128CSPL-80 TOSHIBA DIP-32 | TC518128CSPL-80.pdf |