창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HF30ACC201209P-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HF30ACC201209P-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HF30ACC201209P-T | |
관련 링크 | HF30ACC20, HF30ACC201209P-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF0805FG26K7 | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG26K7.pdf | ||
RCP2512B47R0GEC | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GEC.pdf | ||
CRCW02011K62FKEI | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K62FKEI.pdf | ||
338S0867-A4 | 338S0867-A4 iphone BGA | 338S0867-A4.pdf | ||
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SKR100/18 | SKR100/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR100/18.pdf | ||
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322912 | 322912 TYCO SMD or Through Hole | 322912.pdf | ||
X9241AWSC-5 | X9241AWSC-5 XICOR SOIC-20 | X9241AWSC-5.pdf | ||
2013474-1 | 2013474-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2013474-1.pdf | ||
FCBL-34-2+ | FCBL-34-2+ MINI SMD or Through Hole | FCBL-34-2+.pdf |