창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF22G181MCAS2WPEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF22G181MCAS2WPEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF22G181MCAS2WPEC | |
| 관련 링크 | HF22G181MC, HF22G181MCAS2WPEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1H102MHD6 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1H102MHD6.pdf | ||
| AT-11.0592MDHK-T | 11.0592MHz ±20ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.0592MDHK-T.pdf | ||
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![]() | LD33 (EK603) | LD33 (EK603) ST SOP8 | LD33 (EK603).pdf | |
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![]() | MLK0603L2N4ST | MLK0603L2N4ST TDK SMD or Through Hole | MLK0603L2N4ST.pdf | |
![]() | 74VHCT374AMTC | 74VHCT374AMTC fsc INSTOCKPACK73tu | 74VHCT374AMTC.pdf | |
![]() | THGBM2G90BFBA12 | THGBM2G90BFBA12 TOSHIBA BGA | THGBM2G90BFBA12.pdf | |
![]() | FJN4302R | FJN4302R FSC TO-92 | FJN4302R.pdf | |
![]() | RN162PJ220AS | RN162PJ220AS SAMSUNG SMD | RN162PJ220AS.pdf |