창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEWLETT-PACKARD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEWLETT-PACKARD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEWLETT-PACKARD | |
관련 링크 | HEWLETT-P, HEWLETT-PACKARD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2CLAAC | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CLAAC.pdf | |
![]() | TLC5602C | TLC5602C N/A SO20 | TLC5602C.pdf | |
![]() | 1SR80-100 | 1SR80-100 Origin SMD or Through Hole | 1SR80-100.pdf | |
![]() | KN4A3Q-T1(G7) | KN4A3Q-T1(G7) NEC SOT523 | KN4A3Q-T1(G7).pdf | |
![]() | CMX309FLC6.000MB | CMX309FLC6.000MB CITIZEN SMD | CMX309FLC6.000MB.pdf | |
![]() | 2N6161 | 2N6161 MOTOROLA MODULE | 2N6161.pdf | |
![]() | SN74BCT2827CNS | SN74BCT2827CNS TI SOP | SN74BCT2827CNS.pdf | |
![]() | MIC5841B | MIC5841B ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5841B.pdf | |
![]() | APSESF6E2 | APSESF6E2 Amphenol SMD or Through Hole | APSESF6E2.pdf | |
![]() | DTA114EV | DTA114EV DMS SOT23 | DTA114EV.pdf | |
![]() | BKME250ETD221MJ16S | BKME250ETD221MJ16S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME250ETD221MJ16S.pdf | |
![]() | PAL20R6-10DC | PAL20R6-10DC AMD CDIP24 | PAL20R6-10DC.pdf |