창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HEV2AN-P-DC12V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HE-V Relays HEV Series Intro | |
주요제품 | High Capacity HEV Cut-Off Relay Hot New Technologies | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Panasonic Electric Works | |
계열 | HEV | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 160mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPST(2 Form A) | |
접점 정격(전류) | 20A | |
스위칭 전압 | 400VDC - 공칭 | |
턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
작동 시간 | 30ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 1.92 W | |
코일 저항 | 75옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 55°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 255-4142 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HEV2AN-P-DC12V | |
관련 링크 | HEV2AN-P, HEV2AN-P-DC12V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RT2512BKE0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0723K7L.pdf | |
![]() | 770602-5 | 770602-5 AMP SMD or Through Hole | 770602-5.pdf | |
![]() | 621072-9 | 621072-9 GESensing SOP8 | 621072-9.pdf | |
![]() | UMD3 N TR | UMD3 N TR ROHM SMD | UMD3 N TR.pdf | |
![]() | DAC5571EVM | DAC5571EVM TI SMD or Through Hole | DAC5571EVM.pdf | |
![]() | MB90F562PBMC-GE1 | MB90F562PBMC-GE1 FUJITSU QFP | MB90F562PBMC-GE1.pdf | |
![]() | TL3474ACDRE4 | TL3474ACDRE4 TI SOP | TL3474ACDRE4.pdf | |
![]() | MTD4N20ET4G | MTD4N20ET4G ON SMD or Through Hole | MTD4N20ET4G.pdf | |
![]() | D9001MF-HEET(AP5033.1) | D9001MF-HEET(AP5033.1) DESTINY SMD-28 | D9001MF-HEET(AP5033.1).pdf | |
![]() | EL53 | EL53 ST SOT23-3 | EL53.pdf | |
![]() | NG82915GL SL8CK | NG82915GL SL8CK intel BGA | NG82915GL SL8CK.pdf | |
![]() | ZAS-3+ | ZAS-3+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZAS-3+.pdf |