창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HERF850GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HERF850GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HERF850GA | |
| 관련 링크 | HERF8, HERF850GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNQ-R-2-8/10 | FUSE CARTRIDGE 2.8A 600VAC 5AG | FNQ-R-2-8/10.pdf | |
![]() | 416F52033ALT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ALT.pdf | |
![]() | DR74-680-R | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.03A 265 mOhm Nonstandard | DR74-680-R.pdf | |
![]() | HP2560 | HP2560 HP DIP8 | HP2560.pdf | |
![]() | 01020071N | 01020071N LITTELFUSE SMD or Through Hole | 01020071N.pdf | |
![]() | MC10H181LW | MC10H181LW MOT DIP | MC10H181LW.pdf | |
![]() | CL31C220JBCNNN | CL31C220JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C220JBCNNN.pdf | |
![]() | BDV64C | BDV64C ST 920CX0825 | BDV64C.pdf | |
![]() | A22AB | A22AB ORIGINAL SOP8 | A22AB.pdf | |
![]() | UC382TDTR-3G3 | UC382TDTR-3G3 TI SMD or Through Hole | UC382TDTR-3G3.pdf | |
![]() | 54553A | 54553A ORIGINAL SOP | 54553A.pdf | |
![]() | CA74ACT245P | CA74ACT245P CALMOS DIP | CA74ACT245P.pdf |