창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HER304 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HER304 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-273A400V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HER304 T/B | |
관련 링크 | HER304, HER304 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AP 2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 2-R.pdf | |
![]() | 2534R-12J | 330µH Unshielded Molded Inductor 220mA 3.4 Ohm Max Radial | 2534R-12J.pdf | |
![]() | SFR25H0006804JR500 | RES 6.8M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0006804JR500.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2V(20) | DF3Z-2P-2V(20) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2V(20).pdf | |
![]() | X0072 | X0072 SHARP DIP | X0072.pdf | |
![]() | AD8008 | AD8008 AD SOP-8 | AD8008.pdf | |
![]() | BCM5709CC0KPBG | BCM5709CC0KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5709CC0KPBG.pdf | |
![]() | IRS21571D | IRS21571D IR DIP16 | IRS21571D.pdf | |
![]() | UF3J-T3 | UF3J-T3 WTE SMC | UF3J-T3.pdf | |
![]() | RCH114NP-103KB | RCH114NP-103KB SUMIDA DIP | RCH114NP-103KB.pdf | |
![]() | XCV300E-6I/BG432 | XCV300E-6I/BG432 XILINX BGA | XCV300E-6I/BG432.pdf | |
![]() | AD9561JRZ-REEL7 | AD9561JRZ-REEL7 AD SOP | AD9561JRZ-REEL7.pdf |