창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HELGA2.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HELGA2.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA0808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HELGA2.4 | |
관련 링크 | HELG, HELGA2.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MF51H474ZA01L | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MF51H474ZA01L.pdf | |
![]() | MA-306 22.1184M-C0:ROHS | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 22.1184M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 768161153GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 15K OHM 16SOIC | 768161153GPTR13.pdf | |
![]() | STM9814-0C-026 | STM9814-0C-026 NEC DIP | STM9814-0C-026.pdf | |
![]() | DS1861E+ | DS1861E+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1861E+.pdf | |
![]() | A2804L SOP-8 | A2804L SOP-8 UTC SMD or Through Hole | A2804L SOP-8.pdf | |
![]() | AD5161BRM10-RL7 | AD5161BRM10-RL7 ADI Call | AD5161BRM10-RL7.pdf | |
![]() | M8504938S21W | M8504938S21W ORIGINAL SMD or Through Hole | M8504938S21W.pdf | |
![]() | ADA-12A | ADA-12A Conquer SMD or Through Hole | ADA-12A.pdf | |
![]() | KTB688/KTD718 | KTB688/KTD718 KEC TO-3P | KTB688/KTD718.pdf | |
![]() | LM311DK | LM311DK TI SMD or Through Hole | LM311DK.pdf | |
![]() | VL18-3E3840 | VL18-3E3840 SICK SMD or Through Hole | VL18-3E3840.pdf |