창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HELG073 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HELG073 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA0808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HELG073 | |
관련 링크 | HELG, HELG073 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D131JXCAT | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JXCAT.pdf | ||
AQ11EA680FA1WE | 68pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA680FA1WE.pdf | ||
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TS7912CP | TS7912CP TSC SOT-252 | TS7912CP.pdf | ||
6K40000026 | 6K40000026 TXC SMD or Through Hole | 6K40000026.pdf | ||
39-00-0048 | 39-00-0048 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0048.pdf | ||
TDA9150 | TDA9150 ORIGINAL DIP | TDA9150.pdf | ||
52266-4 | 52266-4 AMP SMD or Through Hole | 52266-4.pdf |