창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEL38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEL38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEL38 | |
| 관련 링크 | HEL, HEL38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0805-R15J-T | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AIMC-0805-R15J-T.pdf | |
![]() | G3BD-103S DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3BD-103S DC5-24.pdf | |
![]() | RCP0603B560RGS6 | RES SMD 560 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B560RGS6.pdf | |
![]() | 573UYD-S530-A3 | 573UYD-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | 573UYD-S530-A3.pdf | |
![]() | XCS30XL-3VQ100I | XCS30XL-3VQ100I XIL QFP100 | XCS30XL-3VQ100I.pdf | |
![]() | LBD1012-10 | LBD1012-10 LIGITEK DIP | LBD1012-10.pdf | |
![]() | BM15570XRPBF | BM15570XRPBF NIPPON DIP | BM15570XRPBF.pdf | |
![]() | JD7509N | JD7509N APEM SMD or Through Hole | JD7509N.pdf | |
![]() | SAWES881MCU2F00(881.5) | SAWES881MCU2F00(881.5) MURATA SMD or Through Hole | SAWES881MCU2F00(881.5).pdf | |
![]() | 1820-2858 | 1820-2858 MOT DIP40 | 1820-2858.pdf |