창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEIMANN931 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEIMANN931 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEIMANN931 | |
| 관련 링크 | HEIMAN, HEIMANN931 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2DXBAJ | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DXBAJ.pdf | |
![]() | 19806000001 | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | 19806000001.pdf | |
![]() | SL15 2R507-A | ICL 2.5 OHM 20% 7A 15MM | SL15 2R507-A.pdf | |
![]() | SI8435BB-C-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8435BB-C-IS1.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ2R7.pdf | |
![]() | SFH6013X017T | SFH6013X017T inf SMD or Through Hole | SFH6013X017T.pdf | |
![]() | LT1021/DCS8-5 | LT1021/DCS8-5 SOP SMD or Through Hole | LT1021/DCS8-5.pdf | |
![]() | HM62H64M-20 | HM62H64M-20 N/Y SOP28W | HM62H64M-20.pdf | |
![]() | TMP86C822UG | TMP86C822UG TOSHIBA LQFP-44 | TMP86C822UG.pdf | |
![]() | PIC16C63-04I/SP | PIC16C63-04I/SP MICOR DIP | PIC16C63-04I/SP.pdf | |
![]() | CD4691 | CD4691 MICROSEMI SMD | CD4691.pdf | |
![]() | DC37S065TLF | DC37S065TLF HITACHI SMD or Through Hole | DC37S065TLF.pdf |