창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF74HC157D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF74HC157D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF74HC157D | |
| 관련 링크 | HEF74H, HEF74HC157D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR4018-2R7Y | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.03A 60 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4018-2R7Y.pdf | |
![]() | AT17C256A-10JC | AT17C256A-10JC ATMEL PLCC20 | AT17C256A-10JC.pdf | |
![]() | IDM2909AJ | IDM2909AJ NS DIP | IDM2909AJ.pdf | |
![]() | 35MS522M6.3X5 | 35MS522M6.3X5 RUBYCON DIP | 35MS522M6.3X5.pdf | |
![]() | GC1A227M0806BVR180 | GC1A227M0806BVR180 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1A227M0806BVR180.pdf | |
![]() | BDX548 | BDX548 ST TO-220 | BDX548.pdf | |
![]() | UPD6487GF-3BA | UPD6487GF-3BA NEC QFP | UPD6487GF-3BA.pdf | |
![]() | JD400-3-1 | JD400-3-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JD400-3-1.pdf | |
![]() | RS-51.51% | RS-51.51% VISHAY SMD or Through Hole | RS-51.51%.pdf | |
![]() | FDB8878 | FDB8878 FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB8878 .pdf | |
![]() | K6T0908U2B-TB85 | K6T0908U2B-TB85 Samsung TSOP32 | K6T0908U2B-TB85.pdf |