창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF74HC138BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF74HC138BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF74HC138BP | |
| 관련 링크 | HEF74HC, HEF74HC138BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F50011CJT | 50MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CJT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5763V | RES SMD 576K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5763V.pdf | |
![]() | J3X | J3X AD MSOP8 | J3X.pdf | |
![]() | RK2705(N) | RK2705(N) ROCKCHIPS QFP | RK2705(N).pdf | |
![]() | ADG | ADG ORIGINAL UDFN10 | ADG.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13F R300 | 215R8CBGA13F R300 ATI BGA | 215R8CBGA13F R300.pdf | |
![]() | DCOMAP01 | DCOMAP01 DCOM DIP-24 | DCOMAP01.pdf | |
![]() | DMN5L06WK-7-F | DMN5L06WK-7-F DIODES SOT323 | DMN5L06WK-7-F.pdf | |
![]() | EXBE10C560J | EXBE10C560J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBE10C560J.pdf | |
![]() | X20C04 | X20C04 XICOR PLCC | X20C04.pdf | |
![]() | CSI25C08VI-18TE13 | CSI25C08VI-18TE13 CATALYST SOP-8 | CSI25C08VI-18TE13.pdf |