창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF74HC02BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF74HC02BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF74HC02BP | |
관련 링크 | HEF74H, HEF74HC02BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8532-20J | 39µH Unshielded Inductor 2.05A 84 mOhm Max 2-SMD | 8532-20J.pdf | |
![]() | MCA12060D6042BP500 | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6042BP500.pdf | |
![]() | AF122-FR-079K09L | RES ARRAY 2 RES 9.09K OHM 0404 | AF122-FR-079K09L.pdf | |
![]() | 926885-3 | 926885-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926885-3.pdf | |
![]() | DFLZ3v9-7-F | DFLZ3v9-7-F ZNR PD123 | DFLZ3v9-7-F.pdf | |
![]() | BZX384-C7V5+115 | BZX384-C7V5+115 NXP SOD323 | BZX384-C7V5+115.pdf | |
![]() | ACD-2035-1 | ACD-2035-1 CJAC/ SMD or Through Hole | ACD-2035-1.pdf | |
![]() | DM5404J/883B | DM5404J/883B NSC DIP | DM5404J/883B.pdf | |
![]() | K9K8G08U0A-PIB | K9K8G08U0A-PIB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0A-PIB.pdf | |
![]() | XC4005E-4xxxx | XC4005E-4xxxx Xilinx SMD or Through Hole | XC4005E-4xxxx.pdf |