창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4752P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4752P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4752P | |
| 관련 링크 | HEF4, HEF4752P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-24.576MHZ-4-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-24.576MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | CMF554K9900FKR6 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FKR6.pdf | |
![]() | DB-1B05BW | DB-1B05BW ALEPH SMD or Through Hole | DB-1B05BW.pdf | |
![]() | 5622-720F-ML | 5622-720F-ML M DIPSMT | 5622-720F-ML.pdf | |
![]() | W2465AK-20 | W2465AK-20 Winbond DIP | W2465AK-20.pdf | |
![]() | 2SK739 | 2SK739 NEC TO252 | 2SK739.pdf | |
![]() | 5GWJ2C247C | 5GWJ2C247C TOSHIBA TO-220F | 5GWJ2C247C.pdf | |
![]() | P883-51322 | P883-51322 ORIGINAL 5PSIG | P883-51322.pdf | |
![]() | SF962SFU02 | SF962SFU02 AEI MODULE | SF962SFU02.pdf | |
![]() | PC40SEE16-Z | PC40SEE16-Z TDK SMD or Through Hole | PC40SEE16-Z.pdf | |
![]() | OPA3832IPWRG4 | OPA3832IPWRG4 TI TT | OPA3832IPWRG4.pdf | |
![]() | 14526E | 14526E MAX BGA | 14526E.pdf |