창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4518BDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4518BDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4518BDB | |
| 관련 링크 | HEF451, HEF4518BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1H102K | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H102K.pdf | |
![]() | ABLSG-18.432MHZ-D2Y-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-18.432MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | RCG06034K99FKEA | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0603 | RCG06034K99FKEA.pdf | |
![]() | RNCF0805DKE6K81 | RES SMD 6.81K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE6K81.pdf | |
![]() | BGY685A | BGY685A NXP SMD or Through Hole | BGY685A.pdf | |
![]() | PTN3361BBS,518 | PTN3361BBS,518 NXP SOT619 | PTN3361BBS,518.pdf | |
![]() | B13GE1 | B13GE1 ORIGINAL SOIC-14 | B13GE1.pdf | |
![]() | YC4054 | YC4054 YC SOT23-5 | YC4054.pdf | |
![]() | HMBZ5242B | HMBZ5242B ORIGINAL SMD or Through Hole | HMBZ5242B.pdf | |
![]() | RY631048 | RY631048 ORIGINAL DIP | RY631048.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN750 0805-75P | C0805JRNPO9BN750 0805-75P YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN750 0805-75P.pdf | |
![]() | ADM328 | ADM328 AD SOP28 | ADM328.pdf |