창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF4066BP (PB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF4066BP (PB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF4066BP (PB) | |
관련 링크 | HEF4066BP, HEF4066BP (PB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D32M00000.pdf | |
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![]() | PS21259-A | PS21259-A MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21259-A.pdf | |
![]() | TPS72616KTT | TPS72616KTT ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS72616KTT.pdf | |
![]() | NANDBBR4N4AZBC5E | NANDBBR4N4AZBC5E ST BGA | NANDBBR4N4AZBC5E.pdf | |
![]() | XC2018TM50 | XC2018TM50 ORIGINAL PLCC84 | XC2018TM50.pdf |