창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF4029BDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF4029BDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF4029BDB | |
관련 링크 | HEF402, HEF4029BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339X131033MFM2B0 | 10000pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X131033MFM2B0.pdf | |
![]() | 170M5196 | FUSE SQ 630A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5196.pdf | |
![]() | CRCW0402182RFKTD | RES SMD 182 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402182RFKTD.pdf | |
![]() | LM75BIM-5+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIM-5+.pdf | |
![]() | BCN164AB223J7 | BCN164AB223J7 BITECH SMD or Through Hole | BCN164AB223J7.pdf | |
![]() | DAC8550IBDGKRG | DAC8550IBDGKRG HITACHI SMD or Through Hole | DAC8550IBDGKRG.pdf | |
![]() | 100172979=LA92D | 100172979=LA92D n/a BGA | 100172979=LA92D.pdf | |
![]() | TEMSVB21A336K8R | TEMSVB21A336K8R NEC 10V33B | TEMSVB21A336K8R.pdf | |
![]() | L293D(e3 P/B) | L293D(e3 P/B) ST DIP-16 | L293D(e3 P/B).pdf | |
![]() | 580-030-001 | 580-030-001 ORIGINAL DIP | 580-030-001.pdf | |
![]() | 733w02932 | 733w02932 TOSHIBA SMD or Through Hole | 733w02932.pdf | |
![]() | PKU4317VEPI | PKU4317VEPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKU4317VEPI.pdf |