창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF40106UBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF40106UBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF40106UBP | |
관련 링크 | HEF401, HEF40106UBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R6DXAAJ | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DXAAJ.pdf | |
![]() | 416F25025ALT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025ALT.pdf | |
![]() | T945B1-M | T945B1-M MICRONAS SMD or Through Hole | T945B1-M.pdf | |
![]() | ATJ3315 | ATJ3315 ORIGINAL QFP | ATJ3315.pdf | |
![]() | CA3046H | CA3046H HAR DIP | CA3046H.pdf | |
![]() | 87C196KD-2 | 87C196KD-2 INT/NEC DIP | 87C196KD-2.pdf | |
![]() | A2538N | A2538N SONY SSOP | A2538N.pdf | |
![]() | A3138711 ARX1561 | A3138711 ARX1561 AEROLFEX FP17 | A3138711 ARX1561.pdf | |
![]() | SR3417(B) | SR3417(B) AUK DIP | SR3417(B).pdf | |
![]() | M13S12816A-5T | M13S12816A-5T ETRONT TSOP | M13S12816A-5T.pdf | |
![]() | K521F13ACA-B060 | K521F13ACA-B060 SAMSUNG SMD or Through Hole | K521F13ACA-B060.pdf | |
![]() | 12SP45 | 12SP45 VEC DIP | 12SP45.pdf |