창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDS8911152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDS8911152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDS8911152 | |
관련 링크 | HEDS89, HEDS8911152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 500R07S300GV4T | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S300GV4T.pdf | |
![]() | D151G47C0GL65J5R | 150pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | D151G47C0GL65J5R.pdf | |
![]() | 416F27011AKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AKR.pdf | |
![]() | PE0603FRM470R016L | RES SMD 0.016 OHM 1% 0.4W 0603 | PE0603FRM470R016L.pdf | |
![]() | IBM014400J2E70 | IBM014400J2E70 IBM SMD or Through Hole | IBM014400J2E70.pdf | |
![]() | APR9301- | APR9301- APLUS DIP28 | APR9301-.pdf | |
![]() | LTC3850 | LTC3850 LINEAR SSOP | LTC3850.pdf | |
![]() | MC68HC908I | MC68HC908I MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HC908I.pdf | |
![]() | HT9200A-8DIP | HT9200A-8DIP HOLTEK 8DIP | HT9200A-8DIP.pdf | |
![]() | AT28HC64L-90PI | AT28HC64L-90PI ATMEL DIP-28 | AT28HC64L-90PI.pdf | |
![]() | K3PE7E700B-XXCI | K3PE7E700B-XXCI SAMSUNG SMD or Through Hole | K3PE7E700B-XXCI.pdf |