창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDS-9740#254 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDS-9740#254 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIPER4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDS-9740#254 | |
| 관련 링크 | HEDS-97, HEDS-9740#254 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06723.15DRT4 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC AXIAL | 06723.15DRT4.pdf | |
![]() | 416F37423AKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AKR.pdf | |
![]() | BC847C,235 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC847C,235.pdf | |
![]() | 103/1250V CBB81 P=15 | 103/1250V CBB81 P=15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103/1250V CBB81 P=15.pdf | |
![]() | TC4516BF | TC4516BF TOS SMD or Through Hole | TC4516BF.pdf | |
![]() | 2SC3244D | 2SC3244D TOSHIBA DIP | 2SC3244D.pdf | |
![]() | MIC24LC256I/P | MIC24LC256I/P MIC DIP8 | MIC24LC256I/P.pdf | |
![]() | MB60506CR-G | MB60506CR-G FUJ PGA | MB60506CR-G.pdf | |
![]() | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A BRIGHT ROHS | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A.pdf | |
![]() | AM91L01ADC | AM91L01ADC AMD DIP-22 | AM91L01ADC.pdf | |
![]() | 39270031 | 39270031 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39270031.pdf | |
![]() | LMX2354LBX | LMX2354LBX ORIGINAL SMD or Through Hole | LMX2354LBX.pdf |