창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDS-9730-654 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDS-9730-654 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDS-9730-654 | |
관련 링크 | HEDS-97, HEDS-9730-654 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050UJ100J-B-B | 10pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ100J-B-B.pdf | |
T543X156K063AHW050D100 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm @ 100kHz 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543X156K063AHW050D100.pdf | ||
![]() | ERA-1AEB1270C | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1270C.pdf | |
![]() | IDT7008S35J | IDT7008S35J IDT PLCC84 | IDT7008S35J.pdf | |
![]() | TLC2274CDB | TLC2274CDB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC2274CDB.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCF7 | K4B1G0446D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCF7.pdf | |
![]() | G5Q1A4EU12DC | G5Q1A4EU12DC OMRON SMD or Through Hole | G5Q1A4EU12DC.pdf | |
![]() | D6CZ-1G9600-D1X2-T | D6CZ-1G9600-D1X2-T FUJITSU SMD or Through Hole | D6CZ-1G9600-D1X2-T.pdf | |
![]() | MT49H32M18BM-33IT | MT49H32M18BM-33IT Micron FBGA | MT49H32M18BM-33IT.pdf | |
![]() | E19-14P | E19-14P ORIGINAL SMD or Through Hole | E19-14P.pdf | |
![]() | MAX1532ETL | MAX1532ETL MAXIM QFN | MAX1532ETL.pdf | |
![]() | HE6001 | HE6001 HE DIP-18 | HE6001.pdf |