창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDS-9700H50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDS-9700H50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDS-9700H50 | |
관련 링크 | HEDS-97, HEDS-9700H50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H27M00000.pdf | |
![]() | LQH66SN330M03L | 33µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 196 mOhm Max Nonstandard | LQH66SN330M03L.pdf | |
![]() | MP6233 | MP6233 MPS TSSOP | MP6233.pdf | |
![]() | 3NV04S | 3NV04S ST SOT223 | 3NV04S.pdf | |
![]() | BUK755R2-40B | BUK755R2-40B NXP TO-220AB | BUK755R2-40B.pdf | |
![]() | Q2016NH6 | Q2016NH6 Teccor/Littelfuse TO-263 | Q2016NH6.pdf | |
![]() | ALC271X-VB6-CG | ALC271X-VB6-CG Realtek SMD or Through Hole | ALC271X-VB6-CG.pdf | |
![]() | 2SK1645-3-TB | 2SK1645-3-TB SANYO SMD or Through Hole | 2SK1645-3-TB.pdf | |
![]() | 71V3556 S166PF | 71V3556 S166PF IDT QFP | 71V3556 S166PF.pdf | |
![]() | 0603-470PF | 0603-470PF -J SMD or Through Hole | 0603-470PF.pdf | |
![]() | TVP5150AP | TVP5150AP PHI QFP | TVP5150AP.pdf | |
![]() | PPC500RX200LDOB | PPC500RX200LDOB ORIGINAL BGA | PPC500RX200LDOB.pdf |