창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDS-9140-H00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDS-9140-H00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDS-9140-H00 | |
관련 링크 | HEDS-91, HEDS-9140-H00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T494T336K010AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.75 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494T336K010AT.pdf | |
![]() | FXO-LC725-150 | 150MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC725-150.pdf | |
![]() | P215CH04 | P215CH04 WESTCODE SMD or Through Hole | P215CH04.pdf | |
![]() | XC3064-100PG132C | XC3064-100PG132C XILINX PGA132 | XC3064-100PG132C.pdf | |
![]() | MN1880024 | MN1880024 MAT PQFP | MN1880024.pdf | |
![]() | 29F32B08ME2 | 29F32B08ME2 SAMSUNG TSOP | 29F32B08ME2.pdf | |
![]() | MAX901BCPE+ | MAX901BCPE+ MAXIM DIP16 | MAX901BCPE+.pdf | |
![]() | FI1216MK2IHM | FI1216MK2IHM PHILIPS SMD or Through Hole | FI1216MK2IHM.pdf | |
![]() | CFR50SJ100R | CFR50SJ100R TYCO SMD or Through Hole | CFR50SJ100R.pdf | |
![]() | FWAB308DA | FWAB308DA ORIGINAL TQFP176 | FWAB308DA.pdf |