창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDS-8911-152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEDx-8zzz-zzz | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 커넥터 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | AEDS-8xxx 시리즈 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HEDS-8911-152 | |
| 관련 링크 | HEDS-89, HEDS-8911-152 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270MXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270MXXAP.pdf | |
![]() | SR212C822KARTR1 | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C822KARTR1.pdf | |
![]() | 1-968050-1 | 1-968050-1 AMD SMD or Through Hole | 1-968050-1.pdf | |
![]() | M63803P | M63803P ORIGINAL SMD or Through Hole | M63803P.pdf | |
![]() | MSP3463G B3 | MSP3463G B3 MICRONAS DIP-64 | MSP3463G B3.pdf | |
![]() | MB8114821T-012F | MB8114821T-012F FUJITSU TSOP | MB8114821T-012F.pdf | |
![]() | FH16M-80P-0.4SHW(05) | FH16M-80P-0.4SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH16M-80P-0.4SHW(05).pdf | |
![]() | PTVS3V3S1UR.115 | PTVS3V3S1UR.115 NXP SMD or Through Hole | PTVS3V3S1UR.115.pdf | |
![]() | C1608JB1A474KT000N | C1608JB1A474KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1A474KT000N.pdf | |
![]() | CY7C263-55JCT | CY7C263-55JCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C263-55JCT.pdf | |
![]() | TL16C552AFNRE4 | TL16C552AFNRE4 TI- SMD or Through Hole | TL16C552AFNRE4.pdf | |
![]() | :LZ-6L-0-A40 | :LZ-6L-0-A40 OSRAM SMD or Through Hole | :LZ-6L-0-A40.pdf |