창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDB-9040-B11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDB-9040-B11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDB-9040-B11 | |
| 관련 링크 | HEDB-90, HEDB-9040-B11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990224 | 0.082µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247990224.pdf | |
![]() | CRCW080530K1FHEAP | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K1FHEAP.pdf | |
![]() | CP0603A2422DWTR | RF Directional Coupler 2.422GHz 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A2422DWTR.pdf | |
![]() | MMBT2222A(M1B) | MMBT2222A(M1B) ON SMD or Through Hole | MMBT2222A(M1B).pdf | |
![]() | BGA357T1-27-DC73 | BGA357T1-27-DC73 TOPLINE BGA | BGA357T1-27-DC73.pdf | |
![]() | 63603-1 | 63603-1 TYCO SMD or Through Hole | 63603-1.pdf | |
![]() | KPC317(GRL | KPC317(GRL KEC PHOTOCOUPLER4 | KPC317(GRL.pdf | |
![]() | BF224J | BF224J TI SMD or Through Hole | BF224J.pdf | |
![]() | MCP23017-E | MCP23017-E MICROCHIP SPDIP28 | MCP23017-E.pdf | |
![]() | UPC566HA | UPC566HA NEC SIP | UPC566HA.pdf | |
![]() | ELLVFG3R3NC | ELLVFG3R3NC PANASONIC 3012 | ELLVFG3R3NC.pdf | |
![]() | SC73P1605MD | SC73P1605MD SL SOP20 | SC73P1605MD.pdf |