창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HED58XUU12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HED58XUU12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HED58XUU12 | |
| 관련 링크 | HED58X, HED58XUU12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238341103 | 1000pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238341103.pdf | |
![]() | 416F38412CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CDR.pdf | |
![]() | CRGH0805J7M5 | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J7M5.pdf | |
![]() | S-1170B30PD-OTP-TF-G | S-1170B30PD-OTP-TF-G SEIKO SMD | S-1170B30PD-OTP-TF-G.pdf | |
![]() | TA58MS09F | TA58MS09F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58MS09F.pdf | |
![]() | 09399595* | 09399595* MOTOROLA SOP16 | 09399595*.pdf | |
![]() | MIC5237-5.0BT | MIC5237-5.0BT MICREL TO220 | MIC5237-5.0BT.pdf | |
![]() | SCDA5R5473H | SCDA5R5473H KORCHIP DIP | SCDA5R5473H.pdf | |
![]() | D4168C-15-SG | D4168C-15-SG NEC DIP | D4168C-15-SG.pdf | |
![]() | V48MLA1210L | V48MLA1210L LITTELFUSE SMD or Through Hole | V48MLA1210L.pdf | |
![]() | 5962-9318601Q3A | 5962-9318601Q3A TI CLCC | 5962-9318601Q3A.pdf |