창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEAT SINK 7.57.5 mm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEAT SINK 7.57.5 mm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEAT SINK 7.57.5 mm | |
관련 링크 | HEAT SINK 7, HEAT SINK 7.57.5 mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508A2687M67 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 170 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2687M67.pdf | ||
AQ12EA110JAJME | 11pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA110JAJME.pdf | ||
PF1262-8K2F1 | RES 8.2K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-8K2F1.pdf | ||
335 50V 10% C | 335 50V 10% C avetron SMD or Through Hole | 335 50V 10% C.pdf | ||
325603-2 | 325603-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 325603-2.pdf | ||
H5DU1262GTR-E4 | H5DU1262GTR-E4 Hynix TSSOP | H5DU1262GTR-E4.pdf | ||
BCX53/115 | BCX53/115 NXP SOP | BCX53/115.pdf | ||
QL12X16-2PL84C | QL12X16-2PL84C QUICKLOGIC SMD or Through Hole | QL12X16-2PL84C.pdf | ||
SB2501W | SB2501W TSC SMD or Through Hole | SB2501W.pdf | ||
B9750 | B9750 EPCOS SMD or Through Hole | B9750.pdf |