창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEAT SINK 7.5*7.5 mm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | |
관련 링크 | HEAT SINK 7., HEAT SINK 7.5*7.5 mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 101C104U040CD2D | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C104U040CD2D.pdf | |
![]() | BFC237546102 | 1000pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237546102.pdf | |
![]() | 0230005.HXSP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.HXSP.pdf | |
![]() | CRCW25123R32FKTG | RES SMD 3.32 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R32FKTG.pdf | |
![]() | CMF50806K00FKEK | RES 806K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50806K00FKEK.pdf | |
![]() | CP0630A0881CNTR | CP0630A0881CNTR AVX SMD or Through Hole | CP0630A0881CNTR.pdf | |
![]() | 74AVC16T245DGG.118 | 74AVC16T245DGG.118 NXP SMD or Through Hole | 74AVC16T245DGG.118.pdf | |
![]() | 20019-14 | 20019-14 ORIGINAL NEW | 20019-14.pdf | |
![]() | 967025000000 | 967025000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 967025000000.pdf | |
![]() | X2144P | X2144P XICOR DIP8 | X2144P.pdf | |
![]() | OPA695IDB | OPA695IDB BB SOT23-6 | OPA695IDB.pdf | |
![]() | MIC5320-SMYML | MIC5320-SMYML MICREL MLF-6 | MIC5320-SMYML.pdf |