창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
관련 링크 | HEAT SINK 28, HEAT SINK 28*28*7.9MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AC-1D3-33E75.000000Y | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT9121AC-1D3-33E75.000000Y.pdf | |
![]() | BSZ075N08NS5ATMA1 | MOSFET N-CH 80V 40A 8TSDSON | BSZ075N08NS5ATMA1.pdf | |
![]() | RCS0603620RFKEA | RES SMD 620 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603620RFKEA.pdf | |
![]() | BCN318RB332J7 | BCN318RB332J7 BI SMD or Through Hole | BCN318RB332J7.pdf | |
![]() | 16ST0125P | 16ST0125P BOTHHAND SOP16 | 16ST0125P.pdf | |
![]() | TLEGD1050 | TLEGD1050 TOSHIBA ROHS | TLEGD1050.pdf | |
![]() | FA1A4Z-T1B-A | FA1A4Z-T1B-A NEC SOT23 | FA1A4Z-T1B-A.pdf | |
![]() | MAX319ECPA | MAX319ECPA MAXIM DIP-8 | MAX319ECPA.pdf | |
![]() | YMU802-CZE8 | YMU802-CZE8 YAMAHA BGA | YMU802-CZE8.pdf | |
![]() | M5376P | M5376P ORIGINAL DIP | M5376P.pdf | |
![]() | PE3513-01 | PE3513-01 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3513-01.pdf |