창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE8812SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE8812SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE8812SG | |
관련 링크 | HE88, HE8812SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCJB226M010R0300 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 300 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB226M010R0300.pdf | |
![]() | 416F48023AAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AAT.pdf | |
![]() | IS24C02A-2SLI | IS24C02A-2SLI ISSI SOP-8L | IS24C02A-2SLI.pdf | |
![]() | NCV8612MNR2G | NCV8612MNR2G ON SMD or Through Hole | NCV8612MNR2G.pdf | |
![]() | XCV100-FG256 | XCV100-FG256 XILINX BGA | XCV100-FG256.pdf | |
![]() | 74ABT646AN | 74ABT646AN PHILIPS DIP | 74ABT646AN.pdf | |
![]() | SI8410C | SI8410C SILICON SOP8 | SI8410C.pdf | |
![]() | SG531PC16.1440-000 | SG531PC16.1440-000 EPS-QD SMD or Through Hole | SG531PC16.1440-000.pdf | |
![]() | SPN3458ST6RG | SPN3458ST6RG SYNCPOWER SOT-23-6 | SPN3458ST6RG.pdf | |
![]() | MRW22767A-11 | MRW22767A-11 AD QFP | MRW22767A-11.pdf | |
![]() | TQS1687 | TQS1687 TRIQUIN QFN-10 | TQS1687.pdf | |
![]() | TPS4070SM13 | TPS4070SM13 TRTPATH ZIP32 | TPS4070SM13.pdf |