창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE721C1200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HE700 Series Datasheet | |
| 기타 관련 문서 | Handling of Reed Sensors, Relays, Switches Appl Note | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance Survey | |
| 카탈로그 페이지 | 2578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | HE700 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 리드(Reed) | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 24mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 250mA | |
| 스위칭 전압 | 175VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1 VDC | |
| 작동 시간 | 3ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 500옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HE114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HE721C1200 | |
| 관련 링크 | HE721C, HE721C1200 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCTT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCTT.pdf | |
![]() | YC164-FR-0784R5L | RES ARRAY 4 RES 84.5 OHM 1206 | YC164-FR-0784R5L.pdf | |
![]() | CMF557K6800BHRE | RES 7.68K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K6800BHRE.pdf | |
![]() | ST555 | ST555 ST DIP | ST555.pdf | |
![]() | 100-6 | 100-6 ON SMD or Through Hole | 100-6.pdf | |
![]() | LT2345A | LT2345A ORIGINAL SOT23 | LT2345A.pdf | |
![]() | 29LV017B-90EI | 29LV017B-90EI ORIGINAL TSOP | 29LV017B-90EI.pdf | |
![]() | BU181 | BU181 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU181.pdf | |
![]() | HB28K032MM3-B008 | HB28K032MM3-B008 RENESA SMD or Through Hole | HB28K032MM3-B008.pdf | |
![]() | ACR0805T152J | ACR0805T152J ABCO SMD or Through Hole | ACR0805T152J.pdf | |
![]() | LR336RAA050JLZ | LR336RAA050JLZ Coilcraft SMD | LR336RAA050JLZ.pdf |