창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2G687M35050HA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2G687M35050HA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2G687M35050HA180 | |
관련 링크 | HE2G687M35, HE2G687M35050HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA102C103JAA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102C103JAA.pdf | |
![]() | CX31412-XC1 | CX31412-XC1 CRYSTRL CDIP-18P | CX31412-XC1.pdf | |
![]() | TC54VN7702ECB713 | TC54VN7702ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN7702ECB713.pdf | |
![]() | 340016-00/CF60777N | 340016-00/CF60777N TI DIP-16P | 340016-00/CF60777N.pdf | |
![]() | DAF | DAF intersil MSOP8 | DAF.pdf | |
![]() | HVR300-TRF / 5 | HVR300-TRF / 5 HITACHI SOD-323 | HVR300-TRF / 5.pdf | |
![]() | FI-X30S-HF-NPB | FI-X30S-HF-NPB JAE SMD or Through Hole | FI-X30S-HF-NPB.pdf | |
![]() | 330UF10V 6.3*12 | 330UF10V 6.3*12 JWCO SMD or Through Hole | 330UF10V 6.3*12.pdf | |
![]() | 114-83-308-41-134161 | 114-83-308-41-134161 PRECIDIP Call | 114-83-308-41-134161.pdf | |
![]() | TDSM-914-V | TDSM-914-V ORIGINAL SMD or Through Hole | TDSM-914-V.pdf | |
![]() | J371 | J371 Shindengen TO-263 | J371.pdf |