창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2F686M22020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2F686M22020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2F686M22020 | |
| 관련 링크 | HE2F686, HE2F686M22020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-154J | 150µH Shielded Molded Inductor 143mA 4.1 Ohm Max Axial | 1641-154J.pdf | |
| RH05016R00FE02 | RES CHAS MNT 16 OHM 1% 50W | RH05016R00FE02.pdf | ||
![]() | CRCW08053K92FKEA | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K92FKEA.pdf | |
![]() | NAX0637-001X/74.1758MHZ | NAX0637-001X/74.1758MHZ KYOCERA SMD | NAX0637-001X/74.1758MHZ.pdf | |
![]() | TOP246P | TOP246P POWER DIP | TOP246P.pdf | |
![]() | MSM27C401CZ-NG3-K | MSM27C401CZ-NG3-K OKI SMD or Through Hole | MSM27C401CZ-NG3-K.pdf | |
![]() | MB6435PFV-G-BND-KE | MB6435PFV-G-BND-KE FUJ QFP | MB6435PFV-G-BND-KE.pdf | |
![]() | OP32ES | OP32ES N/old TSSOP8 | OP32ES.pdf | |
![]() | XC95144-7VQ100C | XC95144-7VQ100C XILINX QFP | XC95144-7VQ100C.pdf | |
![]() | RESONATOR4M/3P-O-SAM | RESONATOR4M/3P-O-SAM ORIGINAL SMD or Through Hole | RESONATOR4M/3P-O-SAM.pdf | |
![]() | SIS5591/A2 | SIS5591/A2 SIS BGA | SIS5591/A2.pdf | |
![]() | IP-B64CV | IP-B64CV IP SMD or Through Hole | IP-B64CV.pdf |