창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2D158M35045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2D158M35045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2D158M35045 | |
| 관련 링크 | HE2D158, HE2D158M35045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C123J3GACTU | 0.012µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C123J3GACTU.pdf | |
![]() | SQ2310ES-T1_GE3 | MOSFET N-CH 20V 6A SOT23 | SQ2310ES-T1_GE3.pdf | |
![]() | 4232R-123H | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-123H.pdf | |
![]() | 2900447 | Relay Socket DIN Rail | 2900447.pdf | |
![]() | VP2009 LF(M) | VP2009 LF(M) BOTHHAND SOP24 | VP2009 LF(M).pdf | |
![]() | TC074CN | TC074CN HAR NA | TC074CN.pdf | |
![]() | 2N6323 | 2N6323 MOT/ST TO-3 | 2N6323.pdf | |
![]() | MAX13080ECSD+T | MAX13080ECSD+T MAXIM SOP-14 | MAX13080ECSD+T.pdf | |
![]() | CEP705+0L | CEP705+0L CET SMD or Through Hole | CEP705+0L.pdf | |
![]() | TDZ13J,115 | TDZ13J,115 NXP SOD323 | TDZ13J,115.pdf | |
![]() | 444-104-501-D | 444-104-501-D Samtec SMD or Through Hole | 444-104-501-D.pdf | |
![]() | LM366M-5.0 | LM366M-5.0 NS SOP | LM366M-5.0.pdf |