창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2D157M22020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2D157M22020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2D157M22020 | |
관련 링크 | HE2D157, HE2D157M22020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213968109E3 | 10µF 63V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 13 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | MAL213968109E3.pdf | |
![]() | C911U270JUNDBAWL45 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U270JUNDBAWL45.pdf | |
![]() | RG1005N-751-D-T10 | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-751-D-T10.pdf | |
![]() | HA178L09A | HA178L09A HITACHI TO-92 | HA178L09A.pdf | |
![]() | S3F84Q5XZZ-LO85 | S3F84Q5XZZ-LO85 SAMSUNG ELP32 | S3F84Q5XZZ-LO85.pdf | |
![]() | RB411D T146 | RB411D T146 ROHM SOT-23 | RB411D T146.pdf | |
![]() | MAX7405ESA | MAX7405ESA TI SOP | MAX7405ESA.pdf | |
![]() | EC5E04 | EC5E04 IDT TSSOP | EC5E04.pdf | |
![]() | MFI-252018S-1R0 | MFI-252018S-1R0 Maglayers SMD | MFI-252018S-1R0.pdf | |
![]() | LRV0311TO | LRV0311TO SAMSUNG QFP | LRV0311TO.pdf | |
![]() | AIC1107 | AIC1107 ORIGINAL TSSOP | AIC1107.pdf | |
![]() | MGGB1608M300HT-LF | MGGB1608M300HT-LF SAMSUNG SMD | MGGB1608M300HT-LF.pdf |