창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE1V129M35030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE1V129M35030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE1V129M35030 | |
| 관련 링크 | HE1V129, HE1V129M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2CLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CLR.pdf | |
![]() | ASG-P-X-B-1.24416GHZ | 1.24416GHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 60mA Enable/Disable | ASG-P-X-B-1.24416GHZ.pdf | |
![]() | ADCHZ12BGC | ADCHZ12BGC DATEL DIP32 | ADCHZ12BGC.pdf | |
![]() | 020-170-900 | 020-170-900 EMC QFP | 020-170-900.pdf | |
![]() | PI16F877-20/P | PI16F877-20/P MIC DIP | PI16F877-20/P.pdf | |
![]() | M38K07M4L-309HP | M38K07M4L-309HP RENESAS TQFP64 | M38K07M4L-309HP.pdf | |
![]() | FGMTEST | FGMTEST ad SMD or Through Hole | FGMTEST.pdf | |
![]() | L53BR17.8/GD | L53BR17.8/GD KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L53BR17.8/GD.pdf | |
![]() | 72C215G2M5/M6 | 72C215G2M5/M6 ST SMD-28 | 72C215G2M5/M6.pdf | |
![]() | XC62FP152PR | XC62FP152PR TOSHIBA SOT-89 | XC62FP152PR.pdf | |
![]() | ACR0805T621J(620) | ACR0805T621J(620) ABCO SMD or Through Hole | ACR0805T621J(620).pdf |